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欧博手机版下载(www.aLLbetgame.us):全球半导体装备支出 大喷发

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, 全球半导体装备支出规模及预估  图/路透

国际半导体产业协会大幅上修今、明两年的全球半导体装备支出规模,预估2021年全球半导体制造装备销售总额将达952.9亿美元,在数位转型推动下,2022年市场规模将首度突破千亿美元大关达1013.1亿美元,延续二年创下历史新高。

法人看好家登、京鼎、汉唐、帆宣、迅得等资源支出看法股营运看旺到明年。

SEMI于14日宣布年中整体OEM半导体装备展望讲述,大幅上修今、明两年全球半导体装备支出规模预估。

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其中,2021年市场规模由去年底预估的719亿美元大幅上修32%至952.9亿美元,2022年市场规模由去年底预估的761亿美元大幅上修33%达1013.1亿美元,首度突破千亿美元大关并创下新高。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出,这波发展的动能主要来自于半导体厂商对于耐久发展相关领域的连续投资,进而动员半导体前段及后段装备市场的扩张。

法人看好资源支出看法股营运显示,包罗极紫外光光罩盒供应商家登、EUV装备模组代工及厂务工程业者帆宣、厂务工程厂商汉唐及信纮科、自动化妆备供应商迅得等直接沾恩,已接订单金额连续拉高。法人也看好先进封装及湿制程相关装备厂弘塑、蚀刻及薄膜装备代工厂京鼎、装备零组件供应商公准及意德士等业者,今、明两年营收及赚钱将续创新猷。

凭证SEMI预估,包罗含晶圆制造、晶圆厂设施、光罩装备在内的晶圆厂装备支出预计2021年大幅发展34%达817.0亿美元的历史新高纪录,2022年也可望有再发展6%达868.9亿美元。占晶圆厂装备总销售跨越一半的晶圆代工和逻辑制程装备,沾恩于全球产业数位化对于先进手艺的强劲需求,2021年将较去年同期发展39%到达457亿美元,发展力道预计一起冲到2022年。

DRAM和NAND Flash沾恩于影象体搭载容量提升和储存装置出货强劲,其中,DRAM装备为这波资源支出扩张的领头羊,2021年将年增46%达140亿美元以上,NAND Flash装备市场2021年年增13%达174亿美元,2022年将连续增进9%达189亿美元。

在后段封测部份,由于产能求过于供将延续到明年,装备出货同步创下新高。SEMI预估封装装备支出2021年将年增56%达60.1亿美元,2022年则连续小幅增进6%至63.9亿美元。半导体测试装备市场2021年将发展26%到达75.8亿美元,接着2022年在5G和高效能运算应用需求推波助澜下也有6%的发展幅度,市场规模达80.3亿美元。

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